表面贴装技术已经成为现代电子产品制造中不可或缺的一部分。SMD是表面贴装技术中最常用的器件之一，它们通常非常小，因此在运输和存储过程中容易受到损坏。IEC 61760-2:2021标准旨在为制造商提供一些指导，以确保SMD在运输和存储过程中不受损坏或质量下降。

该标准首先介绍了SMD的一些基本特性，包括尺寸、形状、材料和结构等。然后，它详细描述了SMD在运输和存储过程中可能遇到的各种环境条件，例如温度、湿度、振动和冲击等。该标准还提供了一些测试方法和评估标准，以帮助制造商确定SMD是否符合运输和存储条件的要求。

IEC 61760-2:2021标准还提供了一些具体的建议，以帮助制造商在运输和存储SMD时采取适当的措施。例如，它建议在运输和存储过程中使用适当的包装材料和方法，以保护SMD免受振动、冲击和静电等影响。此外，该标准还建议制造商在运输和存储SMD时遵循一些特定的温度和湿度要求，以确保SMD的质量不会下降。

总的来说，IEC 61760-2:2021标准为使用表面贴装技术的电子产品制造商提供了一些非常有用的指导，以确保SMD在运输和存储过程中不受损坏或质量下降。该标准还提供了一些测试方法和评估标准，以帮助制造商确定SMD是否符合运输和存储条件的要求。

相关标准
- IEC 61760-1:2021 表面贴装技术-第1部分：一般规定
- IEC 61760-3:2021 表面贴装技术-第3部分：可靠性试验方法
- IEC 61760-4:2021 表面贴装技术-第4部分：可靠性试验方法的应用指南
- IEC 61760-5:2021 表面贴装技术-第5部分：可靠性试验方法的统计分析
- IEC 61760-6:2021 表面贴装技术-第6部分：可靠性试验方法的可靠性评估