互连结构材料是电子产品中不可或缺的组成部分，其性能直接影响着电子产品的质量和可靠性。因此，对互连结构材料的测试和评估显得尤为重要。其中，分解温度是互连结构材料的一个重要性能指标，它可以反映材料的热稳定性和耐高温性能。因此，测定互连结构材料的分解温度对于评估材料的性能和可靠性具有重要意义。

IEC 61189-2-807:2021标准规定了使用TGA测定互连结构材料分解温度的测试方法。TGA是一种通过测量材料在升温过程中失重量的方法来分析材料热性能的测试技术。在TGA测试中，样品被加热至一定温度，然后在惰性气氛下进行加热，同时测量样品的失重量。当样品开始分解时，失重量会发生明显变化，通过分析失重量的变化可以确定样品的分解温度。

IEC 61189-2-807:2021标准规定了TGA测试的具体步骤和要求，包括样品的准备、测试条件的设定、测试过程的控制和数据的处理等。其中，样品的准备是测试的关键步骤之一，样品的制备应符合标准规定的要求，以保证测试结果的准确性和可靠性。测试条件的设定包括加热速率、惰性气氛、测试温度范围等，这些条件应根据样品的特性和测试目的进行选择。测试过程的控制包括对测试条件的实时监控和调整，以保证测试过程的稳定性和可重复性。数据的处理包括对测试结果的分析和解释，以得出样品的分解温度。

IEC 61189-2-807:2021标准的实施可以帮助企业和研究机构对互连结构材料的性能进行评估和比较，为材料的选择和应用提供科学依据。同时，该标准的实施也有助于提高互连结构材料的质量和可靠性，促进电子产品的发展和应用。

相关标准
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- IEC 61189-2-702:2018 材料测试方法，印制板和其他互连结构及组件的测试方法 第2-702部分：互连结构材料的测试方法——热膨胀系数（CTE）的测定
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- IEC 61189-2-704:2018 材料测试方法，印制板和其他互连结构及组件的测试方法 第2-704部分：互连结构材料的测试方法——热导率的测定
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