印刷电子是一种新兴的技术，它将传统的印刷工艺与电子技术相结合，可以制造出柔性、薄型、轻量化的电子产品。可拉伸基板是印刷电子领域的重要组成部分，它可以在拉伸、弯曲等变形情况下保持电子器件的正常工作。因此，可拉伸基板的性能测量方法对于印刷电子领域的研究和应用具有重要意义。

IEC 62899-201-2:2021标准规定了可拉伸基板的定义、分类、性能测量方法等内容。其中，可拉伸基板的定义是指在拉伸、弯曲等变形情况下，能够保持电子器件正常工作的基板。根据其材料的不同，可拉伸基板可以分为有机材料基板、无机材料基板和混合材料基板三种类型。此外，该标准还规定了可拉伸基板的性能测量方法，包括拉伸性能、弯曲性能、耐热性能、耐湿性能等指标的测量方法。

在实际应用中，可拉伸基板的性能测量方法对于印刷电子产品的设计、制造和测试具有重要意义。例如，在设计柔性显示器时，需要考虑可拉伸基板的弯曲性能，以确保显示器在弯曲变形时不会出现损坏或失效的情况。在制造柔性传感器时，需要考虑可拉伸基板的拉伸性能，以确保传感器在拉伸变形时能够正常工作。因此，可拉伸基板的性能测量方法是印刷电子领域研究和应用的重要基础。

相关标准
- IEC 62899-201-1:2021 印刷电子 - 第201-1部分：材料 - 基板 - 一般要求
- IEC 62899-202:2021 印刷电子 - 第202部分：材料 - 导电墨 - 性能测量方法
- IEC 62899-203:2021 印刷电子 - 第203部分：材料 - 绝缘墨 - 性能测量方法
- IEC 62899-204:2021 印刷电子 - 第204部分：材料 - 粘合剂 - 性能测量方法
- IEC 62899-205:2021 印刷电子 - 第205部分：材料 - 涂层 - 性能测量方法