静电放电（ESD）是半导体器件在制造、运输、安装和使用过程中最常见的故障原因之一。ESD事件可能会导致器件失效、性能下降或短暂的故障。因此，对半导体器件进行ESD敏感性测试是非常重要的。IEC 60749-28:2022标准规定了CDM测试的测试方法、测试设备、测试程序和测试结果的评估方法，以确保半导体器件能够在ESD事件下正常工作。

CDM测试是一种器件级测试方法，它模拟了半导体器件在实际使用中可能遇到的ESD事件。在CDM测试中，器件被放置在一个带电的电极上，然后通过一个短暂的放电来模拟ESD事件。测试过程中，器件的电气特性被监测和记录，以评估器件对ESD事件的敏感性。

IEC 60749-28:2022标准规定了CDM测试的测试条件和测试程序。测试条件包括测试温度、相对湿度、测试电压和测试时间等。测试程序包括测试前的器件准备、测试过程中的器件放置和测试电路的连接、测试过程中的测试电压施加和测试结果的记录等。测试结果的评估方法包括器件失效率、器件性能下降率和器件短暂故障率等。

IEC 60749-28:2022标准适用于各种类型的半导体器件，包括集成电路、二极管、晶体管、光电器件等。该标准的实施可以帮助半导体器件制造商和使用者评估器件的ESD敏感性，从而采取相应的措施来提高器件的ESD抗干扰能力。

相关标准
- IEC 60749-1:2020 半导体器件机械和气候测试方法第1部分：一般原则和试验条件
- IEC 60749-2:2020 半导体器件机械和气候测试方法第2部分：机械试验
- IEC 60749-3:2020 半导体器件机械和气候测试方法第3部分：气候试验
- IEC 60749-27:2021 半导体器件机械和气候测试方法第27部分：静电放电（ESD）敏感性测试-人体模型（HBM）-器件级
- IEC 61340-5-1:2016 静电放电控制-第5-1部分：静电放电（ESD）防护-一般原则