IEC 61191-3:1998
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
发布时间:1998-08-28 实施时间:
IEC 61191-3:1998标准主要包括以下内容:
1. 通孔安装焊接组件的尺寸和形状要求。标准规定了焊接组件的最小和最大尺寸,以及焊接组件的形状要求,如焊盘的形状、孔径和间距等。
2. 通孔安装焊接组件的材料要求。标准规定了焊接组件的材料要求,如焊盘和引脚的材料、涂层和表面处理等。
3. 通孔安装焊接组件的焊接要求。标准规定了焊接组件的焊接要求,如焊接温度、焊接时间、焊接通量和焊接质量等。
4. 通孔安装焊接组件的检验要求。标准规定了焊接组件的检验要求,如焊接质量的检验、焊接组件的可靠性测试等。
5. 通孔安装焊接组件的标记和包装要求。标准规定了焊接组件的标记和包装要求,以确保焊接组件的追溯性和保护性。
IEC 61191-3:1998标准的实施可以提高通孔安装焊接组件的质量和可靠性,减少焊接组件的故障率和维修成本,提高印制板组件的整体性能和可靠性。
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