IEC 60674-2:1988/AMD1:2001
Amendment 1 - Specification for plastic films for electrical purposes. Part 2: Methods of test
发布时间:2001-10-24 实施时间:


IEC 60674-2:1988/AMD1:2001标准是一项关于塑料薄膜电气用途测试方法的标准。该标准规定了塑料薄膜的物理、机械、电气和化学性能的测试方法,以及测试结果的评估方法。该标准适用于用于电气绝缘、电容器、电缆、电子元件和其他电气设备的塑料薄膜。

该标准包括以下测试方法:

1. 厚度测量:该测试方法用于测量塑料薄膜的厚度。测试方法包括使用千分尺、显微镜或其他适当的测量工具。

2. 电气强度测试:该测试方法用于测量塑料薄膜的电气强度。测试方法包括使用高电压测试仪或其他适当的测试设备。

3. 机械强度测试:该测试方法用于测量塑料薄膜的机械强度。测试方法包括使用拉伸测试机、弯曲测试机或其他适当的测试设备。

4. 热性能测试:该测试方法用于测量塑料薄膜的热性能。测试方法包括使用热重分析仪、热膨胀仪或其他适当的测试设备。

5. 化学性能测试:该测试方法用于测量塑料薄膜的化学性能。测试方法包括使用化学分析仪器或其他适当的测试设备。

6. 其他测试方法:该标准还包括其他测试方法,如表面电阻测试、电容测试、介电常数测试等。

除了测试方法外,该标准还规定了测试结果的评估方法。测试结果应根据标准要求进行评估,并应记录在测试报告中。

该标准的实施有助于确保塑料薄膜的质量和性能符合电气用途的要求,从而提高电气设备的可靠性和安全性。

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