IEC 60749-3:2002标准规定了半导体器件外部视觉检查的方法和标准。该标准主要包括以下内容：

1. 检查方法

半导体器件的外部视觉检查应该在光线充足的环境下进行，检查人员应该使用放大镜、显微镜等工具进行检查。检查时应该注意避免对半导体器件造成损伤。

2. 检查内容

半导体器件的外部视觉检查应该包括以下内容：

（1）表面缺陷：检查半导体器件表面是否有凹坑、气泡、划痕等缺陷。

（2）裂纹：检查半导体器件表面是否有裂纹，裂纹的长度、宽度等应该符合标准要求。

（3）氧化：检查半导体器件表面是否有氧化现象，氧化的程度应该符合标准要求。

（4）腐蚀：检查半导体器件表面是否有腐蚀现象，腐蚀的程度应该符合标准要求。

3. 检查标准

半导体器件的外部视觉检查应该符合以下标准：

（1）表面缺陷：半导体器件表面不应该有凹坑、气泡、划痕等缺陷，如果有缺陷，缺陷的深度、长度、宽度等应该符合标准要求。

（2）裂纹：半导体器件表面不应该有裂纹，如果有裂纹，裂纹的长度、宽度等应该符合标准要求。

（3）氧化：半导体器件表面不应该有氧化现象，如果有氧化现象，氧化的程度应该符合标准要求。

（4）腐蚀：半导体器件表面不应该有腐蚀现象，如果有腐蚀现象，腐蚀的程度应该符合标准要求。

4. 检查结果

半导体器件的外部视觉检查结果应该记录在检查报告中，包括检查日期、检查人员、检查结果等信息。如果半导体器件的外观质量不符合标准要求，应该进行修复或者淘汰。

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