IEC 60749-3:2002/COR1:2003 标准的主要内容包括以下几个方面：

1. 术语和定义：该标准列出了与外部视觉检查相关的术语和定义，以便在实施标准时准确理解和使用。

2. 检查方法：该标准规定了半导体器件外部视觉检查的方法和步骤，包括检查前的准备工作、检查器件的外观、尺寸、标记等方面的要求。

3. 检查结果的判定：该标准规定了检查结果的判定标准，包括器件外观、尺寸、标记等方面的要求。如果器件不符合要求，则应根据标准的规定进行处理或报废。

4. 检查记录和报告：该标准规定了检查记录和报告的要求，包括记录检查结果、检查人员、检查时间等信息，并建议在检查报告中注明检查结果的判定标准。

5. 修正：该标准的修正部分主要是对原标准中的一些错误或不准确之处进行了修正，以确保标准的准确性和可靠性。

IEC 60749-3:2002/COR1:2003 标准的实施可以帮助制造商和用户确保半导体器件的质量和可靠性，减少因器件外观、尺寸、标记等方面的问题而导致的故障和损失。同时，该标准也为半导体器件的检验和质量控制提供了重要的参考依据。

相关标准
- IEC 60749-1:1999 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
- IEC 60749-2:1999 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Climatic tests
- IEC 60749-4:1999 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Steady-state temperature and humidity tests
- IEC 60749-5:1999 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Resistance to solvents
- IEC 60749-6:1999 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Solderability testing of electronic components for surface mounting