IEC 60749-10:2002/COR1:2003标准规定了机械冲击试验的具体方法和要求。机械冲击试验是通过施加瞬间冲击力来模拟半导体器件在运输、安装和使用过程中可能遭受的机械冲击。试验时，半导体器件需要经过一定的预处理，包括温度循环、湿热循环等，以模拟实际使用环境下的情况。

在机械冲击试验中，半导体器件需要经受一定的冲击力，以评估其在机械冲击下的可靠性和耐久性。试验时需要记录半导体器件的电性能参数，如电流、电压等，以评估其在冲击后的电性能表现。同时，还需要对半导体器件进行外观检查，以评估其在冲击后的外观完整性。

IEC 60749-10:2002/COR1:2003标准的实施可以帮助半导体器件制造商和使用者评估半导体器件的可靠性和耐久性，从而提高产品质量和可靠性。该标准的实施还可以帮助半导体器件制造商和使用者了解半导体器件在不同环境下的表现，从而优化产品设计和使用方案。

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