SMD是一种广泛应用于电子产品中的器件，其可靠性和稳定性对产品的性能和寿命有着重要的影响。为了确保SMD在实际使用中的可靠性，需要进行一系列的环境试验，其中包括可焊性、金属化溶解性和耐焊热性试验。

可焊性试验是指将SMD与焊接材料（如焊锡）接触，通过加热使其熔化并与SMD表面形成焊点的能力。该试验主要用于评估SMD的焊接性能，以确保其能够在实际使用中稳定地焊接在PCB上。可焊性试验的方法包括热浸焊法、波峰焊法和手工焊接法等。

金属化溶解性试验是指将SMD浸泡在化学试剂中，以评估其金属化层的耐腐蚀性能。该试验主要用于评估SMD的金属化层的质量，以确保其能够在实际使用中稳定地保护器件内部的电路。金属化溶解性试验的方法包括酸性溶液浸泡法、盐水雾化法和氯化铵浸泡法等。

耐焊热性试验是指将SMD暴露在高温环境下，以评估其耐受焊接过程中的高温影响能力。该试验主要用于评估SMD的耐热性能，以确保其能够在实际使用中稳定地承受焊接过程中的高温影响。耐焊热性试验的方法包括热冲击法、热循环法和高温储存法等。

IEC 60068-2-58:2004规定了上述三种试验的具体方法和试验条件，以确保测试结果的准确性和可重复性。该标准适用于各种类型的SMD，包括有源器件、无源器件和电容器等。

相关标准
- IEC 60068-2-1:2007 环境试验-第2-1部分：试验A和B：冷热试验方法
- IEC 60068-2-2:2007 环境试验-第2-2部分：试验B：热试验方法
- IEC 60068-2-14:2009 环境试验-第2-14部分：试验N：变温度和变湿度试验方法
- IEC 60068-2-27:2008 环境试验-第2-27部分：试验Ea和Eb：振动（冲击）试验方法
- IEC 60068-2-30:2005 环境试验-第2-30部分：试验Db和Dc：盐雾试验方法