IEC TR 60068-3-12:2007
Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
发布时间:2007-03-12 实施时间:


随着环保意识的不断提高,无铅焊料逐渐取代了传统的含铅焊料,成为电子制造业的主流。然而,无铅焊料的焊接温度范围较窄,需要严格控制回流温度曲线,以确保焊接质量和产品可靠性。IEC TR 60068-3-12:2007提供了一种评估可能的无铅焊料回流温度曲线的方法,以帮助制造商和组装商确定最佳的焊接参数。

该标准主要包括以下内容:

1. 无铅焊料的特性和要求:介绍了无铅焊料的物理和化学特性,以及在制造和组装过程中的要求。

2. 回流焊接的基本原理:介绍了回流焊接的基本原理和流程,以及影响焊接质量的因素。

3. 评估无铅焊料回流温度曲线的方法:提供了一种评估无铅焊料回流温度曲线的方法,包括实验设计、测试方法和数据分析等。

4. 结果分析和判定:根据实验结果,对无铅焊料回流温度曲线进行分析和判定,以确定是否符合要求。

通过IEC TR 60068-3-12:2007的评估方法,制造商和组装商可以确定最佳的焊接参数,以确保焊接质量和产品可靠性。同时,该标准也为无铅焊料的应用提供了技术支持和指导。

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