IEC 61760-2:2007是一份非常重要的标准，它为表面贴装器件（SMD）的运输和存储条件提供了详细的指导。SMD是现代电子设备中广泛使用的一种器件，它具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高等优点，因此在电子设备中得到了广泛的应用。然而，SMD在运输和存储过程中容易受到振动、温度变化、湿度等因素的影响，从而导致器件失效或损坏。因此，为了确保SMD在运输和存储过程中不受损坏或失效，需要遵循一定的规定和要求。

IEC 61760-2:2007规定了SMD的包装、标记、存储和运输的要求。具体来说，该标准要求SMD必须采用适当的包装材料进行包装，以保护器件不受振动、冲击和静电等因素的影响。包装材料必须符合相关的标准和要求，如ESD防护要求等。此外，SMD的包装必须标明器件的型号、批次号、生产日期、数量等信息，以便于追溯和管理。

在存储方面，IEC 61760-2:2007要求SMD必须存放在干燥、通风、无尘、无腐蚀性气体的环境中，以避免湿度、灰尘、腐蚀等因素对器件的影响。存储环境的温度和湿度必须符合相关的标准和要求，如IPC/JEDEC J-STD-033B等。此外，SMD的存储时间也必须受到限制，以避免器件老化或失效。

在运输方面，IEC 61760-2:2007要求SMD必须采用适当的运输工具进行运输，以避免器件受到振动、冲击等因素的影响。运输工具必须符合相关的标准和要求，如IPC-1601等。此外，SMD的运输时间也必须受到限制，以避免器件老化或失效。

总之，IEC 61760-2:2007为SMD的运输和存储条件提供了详细的指导，有助于确保SMD在运输和存储过程中不受损坏或失效，从而提高电子设备的可靠性和稳定性。

相关标准
- IEC 61760-1:2007 表面贴装技术-第1部分：一般规定
- IPC/JEDEC J-STD-033B 静电敏感器件的处理、包装、标记和运输要求
- IPC-1601 电子产品包装要求
- JIS Z 3197 表面贴装器件的包装和标记
- GB/T 2423.38-2005 电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Z/AM2：温度循环试验