表面贴装技术是一种广泛应用于电子产品制造中的技术，它可以大大提高电子产品的集成度和可靠性。表面贴装器件（SMD）是表面贴装技术的核心部件，它们通常比传统的插件器件更小、更轻、更可靠。然而，SMD在运输和存储过程中容易受到机械应力、静电放电、湿度等环境因素的影响，从而导致失效或降低可靠性。因此，为了确保SMD的质量和可靠性，需要制定相应的运输和存储条件。

IEC 61760-2:2007规定了SMD的包装、标记、存储和运输的要求，以确保SMD在运输和存储过程中不受损坏或失效。具体要求如下：

1. 包装要求：SMD应该采用适当的包装材料进行包装，以保护其免受机械应力、静电放电、湿度等环境因素的影响。包装材料应该符合相关的国际或国家标准。

2. 标记要求：SMD应该在包装上标明型号、批次号、生产日期、数量等信息，以便于追溯和管理。标记应该清晰、可读、不易褪色。

3. 存储要求：SMD应该存放在干燥、通风、无尘、无腐蚀性气体的环境中，以避免湿度、灰尘、腐蚀等因素对其造成影响。存储温度和湿度应该符合SMD的规格要求。

4. 运输要求：SMD在运输过程中应该避免受到机械应力、静电放电、湿度等环境因素的影响。运输过程中应该采取适当的保护措施，如使用防静电包装材料、避免震动、避免受潮等。

IEC 61760-2:2007还提供了一些实用的建议，如SMD的检验方法、SMD的使用寿命、SMD的焊接方法等。这些建议可以帮助用户更好地使用和管理SMD，提高产品的质量和可靠性。

相关标准
- IEC 60286-3:2019 表面贴装器件（SMD）-第3部分：标准封装和封装尺寸
- IEC 60286-5:2019 表面贴装器件（SMD）-第5部分：标准封装和封装尺寸-无源元件
- IEC 60286-6:2019 表面贴装器件（SMD）-第6部分：标准封装和封装尺寸-有源元件
- IEC 60286-8:2019 表面贴装器件（SMD）-第8部分：标准封装和封装尺寸-集成电路
- IEC 61760-1:2007 表面贴装技术-第1部分：一般规定