IEC 61190-1-3:2007
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
发布时间：2007-04-26 实施时间：
IEC 61190-1-3:2007标准规定了电子组装用附件材料的要求，包括电子级焊料合金、通量和非通量固态焊料。该标准适用于电子组装中的焊接工艺，旨在确保焊接质量和可靠性。
该标准要求焊料合金必须符合特定的化学成分和物理性能要求。其中，化学成分要求焊料合金中的铅含量不得超过0.1%，以保护环境和人类健康。物理性能要求焊料合金必须具有良好的润湿性、流动性和可焊性，以确保焊接质量。
通量和非通量固态焊料也必须符合特定的要求。通量固态焊料必须具有良好的润湿性和流动性，以确保焊接质量。非通量固态焊料必须具有良好的可焊性和机械性能，以确保焊接质量和可靠性。
此外，该标准还规定了焊接过程中的温度和时间要求，以确保焊接质量和可靠性。焊接温度和时间必须根据焊料合金和附件材料的要求进行选择，并严格控制。
总之，IEC 61190-1-3:2007标准规定了电子组装用附件材料的要求，包括电子级焊料合金、通量和非通量固态焊料。该标准适用于电子组装中的焊接工艺，旨在确保焊接质量和可靠性。
相关标准
- IEC 61190-1-1:2003 电子组装用附件材料 - 第1-1部分：通用要求
- IEC 61190-1-2:2003 电子组装用附件材料 - 第1-2部分：电子级焊料合金的要求
- IEC 61190-1-4:2007 电子组装用附件材料 - 第1-4部分：通量和非通量固态焊料的试验方法
- IEC 61190-1-5:2007 电子组装用附件材料 - 第1-5部分：通量和非通量固态焊料的可靠性试验方法
- IEC 61190-1-6:2007 电子组装用附件材料 - 第1-6部分：通量和非通量固态焊料的质量评价方法