晶须是一种微小的金属纤维，可能会在电子和电气元件的表面生长，导致短路和其他故障。晶须的产生是由于电子和电气元件中的应力和材料组成的变化。晶须的产生可能会导致电子和电气元件的失效，因此需要对电子和电气元件进行晶须试验以评估其在使用期间是否会产生晶须。

IEC 60068-2-82:2007规定了晶须试验的方法和程序，以评估电子和电气元件在使用期间是否会产生晶须。该标准包括两种不同的试验方法：XW1和XW2。其中，XW1试验方法适用于表面镀锡的电子和电气元件，而XW2试验方法适用于非表面镀锡的电子和电气元件。

在XW1试验方法中，电子和电气元件被置于高温高湿的环境中，以促进晶须的生长。试验时间通常为1000小时，但也可以根据需要进行延长或缩短。在试验结束后，电子和电气元件的表面将被检查以确定是否有晶须的生长。如果发现晶须，则需要进一步评估其对电子和电气元件的影响。

XW2试验方法与XW1试验方法类似，但适用于非表面镀锡的电子和电气元件。在XW2试验方法中，电子和电气元件被置于高温高湿的环境中，以促进晶须的生长。试验时间通常为1000小时，但也可以根据需要进行延长或缩短。在试验结束后，电子和电气元件的表面将被检查以确定是否有晶须的生长。如果发现晶须，则需要进一步评估其对电子和电气元件的影响。

IEC 60068-2-82:2007标准的实施可以帮助制造商和用户评估电子和电气元件在使用期间是否会产生晶须，并采取必要的措施来防止晶须的产生。此外，该标准还可以帮助制造商和用户选择适合其应用的电子和电气元件。

相关标准
- IEC 60068-2-1:2007 环境试验-第2-1部分：试验-试验A：冷度试验
- IEC 60068-2-2:2007 环境试验-第2-2部分：试验-试验B：热度试验
- IEC 60068-2-30:2005 环境试验-第2-30部分：试验-试验Db和Dc：振动（半正弦波）试验
- IEC 60068-2-42:2003 环境试验-第2-42部分：试验-试验Kc：盐雾试验-循环式
- IEC 60068-2-60:2015 环境试验-第2-60部分：试验-试验Fh：振动（耐久性）试验