Fine-pitch Ball Grid Array和Fine-pitch Land Grid Array（FBGA / FLGA）是一种常见的半导体器件封装形式，其引脚间距非常小，需要使用特殊的插座进行测试和焊接。开顶式插座是一种常见的插座形式，可以方便地插拔半导体器件，同时也可以保护器件的引脚。IEC 60191-6-13:2007标准规定了Fine-pitch Ball Grid Array和Fine-pitch Land Grid Array（FBGA / FLGA）开顶式插座的设计指南，以确保插座的可靠性和互换性。

本标准规定了插座的尺寸、材料、结构、接触方式、电气性能、机械性能等方面的要求。插座的尺寸应符合半导体器件的尺寸要求，同时还应考虑插座的制造工艺和可靠性。插座的材料应具有良好的机械性能和耐高温性能，以确保插座的长期稳定性。插座的结构应简单可靠，易于制造和维修。插座的接触方式应确保良好的电气性能和机械性能，同时还应考虑插座的制造成本和可靠性。插座的电气性能应符合半导体器件的测试和焊接要求，同时还应考虑插座的使用寿命和可靠性。插座的机械性能应符合半导体器件的插拔要求，同时还应考虑插座的使用寿命和可靠性。

IEC 60191-6-13:2007标准的实施可以提高Fine-pitch Ball Grid Array和Fine-pitch Land Grid Array（FBGA / FLGA）开顶式插座的可靠性和互换性，降低半导体器件的测试和焊接成本，促进半导体器件的发展和应用。

相关标准
- IEC 60191-6-1:2001 半导体器件机械标准化-第6-1部分：通用规范
- IEC 60191-6-2:2001 半导体器件机械标准化-第6-2部分：引脚式封装的设计指南
- IEC 60191-6-3:2001 半导体器件机械标准化-第6-3部分：表面贴装封装的设计指南
- IEC 60191-6-4:2001 半导体器件机械标准化-第6-4部分：插脚式封装的设计指南
- IEC 60191-6-5:2001 半导体器件机械标准化-第6-5部分：无引脚封装的设计指南