IEC 60384-20:2008标准适用于金属化聚苯硫醚薄膜介质表面贴装直流电容器。这种电容器通常用于电子设备中，如计算机、通信设备、音频设备等。该标准规定了电容器的尺寸、额定电容值、公差、温度系数、电压等级、耐电压、绝缘电阻、损耗角正切等性能要求。

电容器的尺寸应符合标准规定的尺寸范围。额定电容值应在标准规定的范围内，并且应符合公差要求。温度系数应在标准规定的范围内。电压等级应符合标准规定的范围，并且应具有足够的耐电压能力。绝缘电阻应符合标准规定的要求。损耗角正切应在标准规定的范围内。

此外，该标准还规定了电容器的试验方法。试验包括外观检查、电容值测量、温度系数测量、耐电压试验、绝缘电阻测量、损耗角正切测量等。电容器还应符合标准规定的包装、标记和质量评定要求。

IEC 60384-20:2008标准的制定旨在保证金属化聚苯硫醚薄膜介质表面贴装直流电容器的质量和可靠性。该标准的实施有助于提高电子设备的性能和可靠性，保障用户的安全和利益。

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