IEC 60384-20:2008/COR1:2008标准适用于电子设备中使用的固定金属化聚苯硫醚薄膜介质表面贴装直流电容器。该标准规定了该类型电容器的技术要求、试验方法、标记、包装和质量保证等方面的内容。

该标准要求电容器的额定电压应不小于50V，额定容量应在0.001μF至10μF之间。电容器的温度系数应在±300ppm/℃以内。电容器的工作温度范围应在-55℃至+125℃之间。

该标准还规定了电容器的试验方法，包括外观检查、电容量测量、耐电压试验、绝缘电阻测量、温度系数测量等。此外，该标准还规定了电容器的标记、包装和质量保证等方面的内容。

IEC 60384-20:2008/COR1:2008标准的发布，对于电子设备制造商和电容器生产商来说，都具有重要的指导意义。该标准的实施，有助于提高电容器的质量和可靠性，保障电子设备的稳定性和安全性。

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