IEC 60068-2-20:2008
Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
发布时间:2008-07-21 实施时间:
IEC 60068-2-20:2008标准主要适用于具有引线器件的电子元器件,如电阻器、电容器、二极管等。该标准规定了两种测试方法:可焊性测试和耐焊热性测试。
可焊性测试是指在一定的温度和时间下,将元器件的引线浸入熔化的焊料中,然后观察焊料是否能够牢固地附着在引线上。该测试方法可以评估元器件引线的可焊性,以确保元器件在焊接过程中不会出现引线脱落或焊接不良等问题。
耐焊热性测试是指将元器件在一定的温度和时间下进行热处理,然后观察元器件是否能够正常工作。该测试方法可以评估元器件的耐焊热性,以确保元器件在焊接过程中不会受到过度的热损伤,从而影响其性能和寿命。
IEC 60068-2-20:2008标准规定了测试设备、测试方法和测试条件。测试设备包括焊接设备、温度计、计时器等。测试方法包括可焊性测试和耐焊热性测试。测试条件包括温度、时间、焊接方式等。
该标准的实施可以有效地保证电子元器件在焊接过程中的可靠性和稳定性,从而提高产品的质量和可靠性。
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