EMC（电磁兼容性）是指电子设备在电磁环境中的正常工作和相互干扰的能力。EMC问题是电子设备设计和测试中的重要问题之一。为了解决EMC问题，需要进行EMI（电磁干扰）行为仿真。EMI行为仿真是指通过计算机仿真来预测电子设备在电磁环境中的性能和相互干扰情况。

集成电路是电子设备中的重要组成部分，因此需要对集成电路进行EMI行为仿真。为了进行EMI行为仿真，需要建立集成电路的模型。集成电路模型是指将集成电路的物理特性转换为数学模型，以便进行计算机仿真。

IEC 62433-2:2008规定了用于EMI行为仿真的集成电路模型的传导发射建模（ICEM-CE）。传导发射建模是指将集成电路的传导发射特性转换为数学模型，以便进行计算机仿真。传导发射特性是指集成电路在工作时产生的电磁辐射和电磁感应。

IEC 62433-2:2008标准规定了传导发射建模的方法和要求。传导发射建模的方法包括传导发射模型的建立、传导发射模型的验证和传导发射模型的应用。传导发射模型的建立需要考虑集成电路的物理特性、工作条件和测试方法等因素。传导发射模型的验证需要进行实验验证和计算机仿真验证。传导发射模型的应用需要考虑集成电路的应用场景和EMI行为仿真的要求。

IEC 62433-2:2008标准适用于需要进行EMI行为仿真的集成电路设计和测试。该标准的实施可以提高集成电路的EMC性能，减少电子设备的EMI问题，提高电子设备的可靠性和稳定性。

相关标准
- IEC 62433-1:2008 EMC IC建模-第1部分：概述和一般要求
- IEC 62433-3:2009 EMC IC建模-第3部分：用于EMI行为仿真的集成电路模型-辐射发射建模（ICEM-RE）
- IEC 61000-4-2:2008 电磁兼容性（EMC）-第4-2部分：静电放电（ESD）抗扰度试验
- IEC 61000-4-3:2006 电磁兼容性（EMC）-第4-3部分：辐射抗扰度试验