EMC IC建模是一种用于评估集成电路（IC）对电磁干扰（EMI）的敏感性的方法。EMI是指电子设备之间相互干扰的现象，它可能导致设备的性能下降或故障。EMC IC建模可以帮助设计人员在设计阶段识别和解决EMI问题，从而提高产品的可靠性和性能。

IEC 62433-2:2008规定了用于EMI行为仿真的集成电路模型的传导发射建模（ICEM-CE）。传导发射建模是一种用于描述IC的传导和辐射发射特性的方法。该建模方法可以帮助设计人员预测IC在不同工作条件下的EMI性能，并优化IC的设计以满足EMI要求。

IEC 62433-2:2008标准包括以下内容：

1. 术语和定义：该部分定义了与EMC IC建模相关的术语和定义，以便在标准中使用时有一个共同的理解。

2. 传导发射建模：该部分介绍了传导发射建模的基本原理和方法。它包括传导发射模型的分类、建模方法和建模参数等内容。

3. 传导发射模型的验证：该部分介绍了如何验证传导发射模型的准确性和可靠性。它包括模型验证的方法、测试数据的获取和处理等内容。

4. 模型应用：该部分介绍了如何将传导发射模型应用于EMI行为仿真。它包括模型的输入和输出、仿真方法和仿真结果的分析等内容。

IEC 62433-2:2008标准的实施可以帮助设计人员在设计阶段识别和解决EMI问题，从而降低产品的EMI风险和成本。它还可以促进不同制造商之间的合作和交流，从而推动整个行业的发展。

相关标准
IEC 62433-1:2008 EMC IC建模-第1部分：总则
IEC 62433-3:2009 EMC IC建模-第3部分：用于EMI行为仿真的集成电路模型-辐射发射建模（ICEM-RE）
IEC 62433-4:2010 EMC IC建模-第4部分：用于EMI行为仿真的集成电路模型-传导免疫建模（ICEM-CI）
IEC 62433-5:2011 EMC IC建模-第5部分：用于EMI行为仿真的集成电路模型-辐射免疫建模（ICEM-RI）
IEC 62433-6:2012 EMC IC建模-第6部分：用于EMI行为仿真的集成电路模型-传导噪声建模（ICEM-NS）