半导体器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分，而SMD是其中一种常见的封装形式。然而，在使用过程中，SMD可能会受到湿热环境和焊接热的影响，从而导致器件的性能下降或失效。因此，为了确保SMD的可靠性和耐久性，需要进行相应的测试和评估。

IEC 60749-20:2008标准规定了塑料封装SMD在湿热环境和焊接热的共同作用下的耐受性测试方法。测试方法包括在高温高湿环境下进行湿热循环测试，以及在高温下进行焊接热测试。具体测试流程如下：

1. 湿热循环测试

将SMD置于高温高湿环境中，进行多次循环测试。每个循环包括以下步骤：

a. 将SMD置于高温高湿环境中，保持一定时间。

b. 将SMD从高温高湿环境中取出，放置在常温常湿环境中，保持一定时间。

c. 将SMD从常温常湿环境中取出，放置在高温高湿环境中，保持一定时间。

d. 将SMD从高温高湿环境中取出，放置在常温常湿环境中，保持一定时间。

每个循环的时间和温度应该符合标准规定。测试结束后，应该检查SMD的外观和性能，以评估其耐受性。

2. 焊接热测试

将SMD置于高温环境中，进行焊接热测试。测试流程如下：

a. 将SMD置于高温环境中，保持一定时间。

b. 将SMD取出，进行焊接操作。

c. 检查SMD的外观和性能，以评估其耐受性。

测试时应该注意以下事项：

1. 测试时应该使用符合标准规定的设备和环境条件。

2. 测试时应该使用符合标准规定的样品数量和选取方法。

3. 测试结果应该记录并进行统计分析。

4. 测试结果应该用于评估器件的可靠性和耐久性。

总之，IEC 60749-20:2008标准规定了塑料封装SMD在湿热环境和焊接热的共同作用下的耐受性测试方法，为确保SMD的可靠性和耐久性提供了重要的参考依据。

相关标准
- IEC 60749-1:1999 半导体器件机械和气候试验方法第1部分：一般原则和指南
- IEC 60749-2:1999 半导体器件机械和气候试验方法第2部分：机械试验
- IEC 60749-3:1999 半导体器件机械和气候试验方法第3部分：气候试验
- IEC 60749-4:1999 半导体器件机械和气候试验方法第4部分：温度循环试验
- IEC 60749-5:1999 半导体器件机械和气候试验方法第5部分：湿热循环试验