半导体器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分，而表面贴装器件是半导体器件中的一种常见类型。表面贴装器件具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在电子产品中得到了广泛应用。然而，表面贴装器件在运输和存储过程中容易受到潮湿和焊接热的影响，从而影响其质量和可靠性。因此，IEC 60749-20-1:2009标准规定了对于受潮湿和焊接热的表面贴装器件的处理、包装、标签和运输的要求，以确保其质量和可靠性。

该标准要求在表面贴装器件的生产、运输和存储过程中，必须采取适当的措施来防止潮湿和焊接热的影响。具体要求如下：

1.处理：在生产过程中，必须采取适当的措施来防止潮湿和焊接热的影响。例如，在制造过程中，必须使用干燥的材料和设备，并在生产过程中控制湿度和温度。

2.包装：表面贴装器件必须在干燥的环境中包装，并使用适当的包装材料来防止潮湿和焊接热的影响。包装材料必须符合相关的标准，并标明包装日期和有效期限。

3.标签：包装上必须标明器件的型号、批次号、包装日期和有效期限等信息。标签必须清晰可见，不易脱落。

4.运输：表面贴装器件必须在干燥的环境中运输，并采取适当的措施来防止潮湿和焊接热的影响。运输过程中必须避免震动和碰撞，以防止器件损坏。

该标准的实施可以有效地保护表面贴装器件免受潮湿和焊接热的影响，从而提高其质量和可靠性。同时，该标准也为表面贴装器件的生产、运输和存储提供了具体的指导。

相关标准
- IEC 60749-20-2:2008 半导体器件-机械和气候测试方法-第20-2部分：对于受潮湿和焊接热的表面贴装器件的评估
- IEC 60749-20-3:2008 半导体器件-机械和气候测试方法-第20-3部分：对于受潮湿和焊接热的表面贴装器件的处理
- IEC 60749-20-4:2008 半导体器件-机械和气候测试方法-第20-4部分：对于受潮湿和焊接热的表面贴装器件的包装
- IEC 60749-20-5:2008 半导体器件-机械和气候测试方法-第20-5部分：对于受潮湿和焊接热的表面贴装器件的标签
- IEC 60749-20-6:2008 半导体器件-机械和气候测试方法-第20-6部分：对于受潮湿和焊接热的表面贴装器件的运输