ISO/IEC 11889-3:2009
Information technology -- Trusted Platform Module -- Part 3: Structures
发布时间:2009-05-18 实施时间:


ISO/IEC 11889-3:2009标准规定了TPM的结构,包括TPM的逻辑结构、物理结构和接口。TPM的逻辑结构包括TPM的功能模块、寄存器、内存和算法。TPM的物理结构包括TPM的芯片、引脚和封装。TPM的接口包括TPM与主机之间的通信接口和TPM与其他TPM之间的通信接口。

该标准还规定了TPM的功能,包括密钥管理、认证、数据加密和数字签名等。TPM可以生成、存储和使用密钥,以保护计算机系统中的敏感信息和操作。TPM还可以进行认证,以确保计算机系统中的各个组件都是可信的。TPM还可以进行数据加密和数字签名,以保护计算机系统中的数据和通信。

该标准还规定了TPM的接口,包括TPM与主机之间的通信接口和TPM与其他TPM之间的通信接口。TPM与主机之间的通信接口包括TPM的命令和响应格式、TPM的命令和响应代码和TPM的命令和响应数据。TPM与其他TPM之间的通信接口包括TPM的命令和响应格式、TPM的命令和响应代码和TPM的命令和响应数据。

该标准还规定了TPM的安全性要求,包括TPM的物理安全、逻辑安全和功能安全。TPM的物理安全要求包括TPM的芯片、引脚和封装的物理安全。TPM的逻辑安全要求包括TPM的算法、寄存器和内存的逻辑安全。TPM的功能安全要求包括TPM的密钥管理、认证、数据加密和数字签名的功能安全。

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