IEC 60539-2:2003/AMD1:2010是一项国际标准，适用于直接加热负温度系数热敏电阻器，主要针对表面贴装负温度系数热敏电阻器的规范进行了详细的说明。该标准规定了表面贴装负温度系数热敏电阻器的尺寸、性能、测试方法、包装和标记等方面的要求，以确保产品的质量和可靠性。

该标准规定了表面贴装负温度系数热敏电阻器的尺寸和公差，包括长度、宽度、厚度、引脚间距、引脚长度等。此外，该标准还规定了表面贴装负温度系数热敏电阻器的性能要求，包括电阻值、温度系数、稳定性、热响应时间等。同时，该标准还规定了表面贴装负温度系数热敏电阻器的测试方法，包括电阻值测量、温度系数测量、稳定性测试、热响应时间测试等。

此外，该标准还规定了表面贴装负温度系数热敏电阻器的包装和标记要求，包括包装方式、标记内容、标记位置等。这些要求旨在确保产品在运输、存储和使用过程中不受损坏，并能够正确识别和使用。

总之，IEC 60539-2:2003/AMD1:2010是一项非常重要的标准，它为表面贴装负温度系数热敏电阻器的生产和使用提供了详细的规范和指导，有助于提高产品的质量和可靠性，保障用户的安全和利益。

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