IEC 60749-15:2010
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
发布时间:2010-10-28 实施时间:


IEC 60749-15:2010标准规定了插件式器件耐焊接温度的测试方法。该标准要求在规定的温度下对插件式器件进行测试,以评估器件在焊接过程中的耐受能力。测试温度应根据器件的类型和尺寸进行选择,通常为260℃或288℃。测试时间应根据器件的类型和尺寸进行选择,通常为10秒或20秒。

在测试过程中,应将器件插入测试板中,并将测试板放入预热的烤箱中。测试结束后,应将测试板从烤箱中取出,并立即将器件从测试板上取下。然后,应对器件进行外观检查和电性能测试,以评估器件在测试过程中是否受到损坏。

该标准还规定了测试结果的评估方法。如果器件在测试过程中未受到损坏,则测试结果为合格。如果器件在测试过程中受到损坏,则测试结果为不合格。损坏的定义包括引脚断裂、引脚变形、引脚与器件之间的焊点断裂等。

IEC 60749-15:2010标准的实施可以帮助制造商评估插件式器件在焊接过程中的耐受能力,以确保器件在实际使用中的可靠性。该标准还可以帮助用户选择可靠的插件式器件,以确保系统的可靠性。

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