IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
发布时间：2010-11-10 实施时间：


电子组装是现代电子工业中不可或缺的一部分，而焊接则是电子组装中最重要的工艺之一。焊接质量的好坏直接影响到电子产品的性能和可靠性。因此，为了保证电子产品的质量和可靠性，需要对焊料合金、通量和非通量固态焊料进行严格的要求和测试。

IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV规定了电子级焊料合金、通量和非通量固态焊料的要求，包括其化学成分、物理性质、熔点、流动性、抗氧化性、抗腐蚀性等方面的要求。此外，该标准还规定了焊料合金、通量和非通量固态焊料的测试方法和要求，以确保其符合标准规定的要求。

在焊料合金方面，IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV规定了电子级焊料合金的化学成分、熔点、流动性、抗氧化性、抗腐蚀性等方面的要求。其中，焊料合金的化学成分应符合标准规定的要求，熔点应在标准规定的范围内，流动性应良好，抗氧化性和抗腐蚀性应符合标准规定的要求。

在通量方面，IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV规定了通量的化学成分、活性、挥发性、残留物等方面的要求。其中，通量的化学成分应符合标准规定的要求，活性应适中，挥发性应符合标准规定的要求，残留物应在标准规定的范围内。

在非通量固态焊料方面，IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV规定了非通量固态焊料的化学成分、熔点、流动性、抗氧化性、抗腐蚀性等方面的要求。其中，非通量固态焊料的化学成分应符合标准规定的要求，熔点应在标准规定的范围内，流动性应良好，抗氧化性和抗腐蚀性应符合标准规定的要求。

总之，IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV为电子组装中使用的焊料合金、通量和非通量固态焊料提供了严格的要求和测试方法，有助于保证电子产品的质量和可靠性。

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