在低压系统中，设备的绝缘协调是非常重要的。绝缘协调是指在设备内部和设备之间，通过合理的绝缘措施来保证电气设备的安全性和可靠性。在低压系统中，设备的绝缘协调需要考虑到环境污染的影响。环境污染是指在设备周围存在的各种污染物质，如灰尘、水分、化学物质等，这些污染物质会对设备的绝缘性能产生影响，从而影响设备的安全性和可靠性。

为了保护设备免受污染的影响，可以采用涂层、封装或模塑等方法来进行污染保护。涂层是指在设备表面涂上一层绝缘材料，以防止污染物质进入设备内部。封装是指将设备封装在一个密闭的外壳中，以防止污染物质进入设备内部。模塑是指将设备放入一个模具中，注入绝缘材料，使设备表面形成一层绝缘层，以防止污染物质进入设备内部。

IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 标准规定了使用涂层、封装或模塑等方法进行污染保护时的要求。该标准规定了设备的绝缘等级、环境污染等级和绝缘材料的选择等方面的要求。其中，设备的绝缘等级是指设备在正常工作条件下所需的绝缘强度，环境污染等级是指设备所处环境的污染程度，绝缘材料的选择需要考虑到其绝缘性能、耐污染性能和耐热性能等方面的要求。

在使用涂层、封装或模塑等方法进行污染保护时，需要注意以下几点：

1. 涂层、封装或模塑等方法应该能够保证设备的绝缘等级和环境污染等级的要求。

2. 绝缘材料的选择应该符合设备的使用要求，同时需要考虑到其绝缘性能、耐污染性能和耐热性能等方面的要求。

3. 涂层、封装或模塑等方法应该能够保证设备的散热性能，以防止设备过热而影响其安全性和可靠性。

4. 涂层、封装或模塑等方法应该能够保证设备的维修和检修的便捷性。

5. 涂层、封装或模塑等方法应该能够保证设备的防护等级，以防止设备受到外部的机械损伤或水分侵入等。

总之，IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 标准为低压系统内设备的绝缘协调提供了重要的指导，特别是在涂层、封装或模塑等方法进行污染保护时，需要严格遵守该标准的要求，以确保设备在使用过程中的安全性和可靠性。

相关标准
- IEC 60664-1:2007 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 1: Principles, requirements and tests
- IEC 60664-2-1:2000 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 2-1: Application guide - Explanation and justification
- IEC 60664-2-2:2007 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 2-2: Application guide - Examples of how to determine clearances, creepage distances and requirements for solid insulation
- IEC 60664-4:2019 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 4: Considerations of high-frequency voltage stress
- IEC 60664-5:2017 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 5: Protection against electric shock