随着电子设备的不断发展，其功率密度也越来越高，因此需要更好的热管理来保证设备的正常运行。机柜作为电子设备的重要组成部分，其热管理尤为重要。IEC TS 62610-2:2011标准提供了一种强制风冷结构的确定方法，以帮助设计人员更好地管理机柜内部的热量。

该标准主要包括以下内容：

1. 强制风冷结构的设计原则和要求；
2. 强制风冷结构的设计流程和方法；
3. 强制风冷结构的计算方法和参数；
4. 强制风冷结构的测试方法和要求。

在设计强制风冷结构时，需要考虑以下因素：

1. 设备的功率密度和热量产生率；
2. 机柜内部的空气流动情况；
3. 强制风冷结构的位置和布局；
4. 强制风冷结构的风量和风速。

在确定强制风冷结构的位置和布局时，需要考虑以下因素：

1. 设备的热量产生位置和分布情况；
2. 机柜内部的空气流动情况；
3. 强制风冷结构的风量和风速。

在计算强制风冷结构的参数时，需要考虑以下因素：

1. 设备的功率密度和热量产生率；
2. 强制风冷结构的位置和布局；
3. 强制风冷结构的风量和风速。

在测试强制风冷结构时，需要考虑以下因素：

1. 强制风冷结构的风量和风速；
2. 设备的温度和热量产生率。

IEC TS 62610-2:2011标准的实施可以有效提高机柜的热管理能力，保证设备的正常运行。同时，该标准也为设计人员提供了一种可行的强制风冷结构的确定方法，为电子设备的设计和制造提供了有力的支持。

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