IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
发布时间：2011-08-10 实施时间：


IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV标准规定了表面贴装器件在可靠性测试前的预处理方法，以确保其在测试期间的可靠性和稳定性。该标准主要包括以下内容：

1. 温度循环测试：将表面贴装器件置于高温和低温环境中进行循环测试，以模拟其在实际使用中的温度变化情况。该测试可以检测器件的热稳定性和热膨胀性能。

2. 恒温湿热测试：将表面贴装器件置于高温高湿的环境中进行测试，以模拟其在高温高湿环境下的使用情况。该测试可以检测器件的湿热稳定性和耐腐蚀性能。

3. 机械冲击测试：将表面贴装器件置于冲击测试机中进行测试，以模拟其在实际使用中的机械冲击情况。该测试可以检测器件的机械强度和耐冲击性能。

4. 静电放电测试：将表面贴装器件置于静电放电测试机中进行测试，以模拟其在实际使用中的静电放电情况。该测试可以检测器件的静电放电敏感性和抗干扰能力。

5. 焊接热循环测试：将表面贴装器件置于焊接热循环测试机中进行测试，以模拟其在实际使用中的焊接热循环情况。该测试可以检测器件的焊接可靠性和热膨胀性能。

除了上述测试，IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV还规定了表面贴装器件的存储条件和测试前的处理方法。例如，在测试前应将器件存放在恒定的温度和湿度条件下，以避免其受到环境的影响。此外，还应对器件进行清洁和干燥处理，以确保其表面没有污垢和水分。

总之，IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV标准为表面贴装器件的可靠性测试提供了详细的预处理方法和测试要求，可以帮助制造商和用户评估器件的可靠性和稳定性，提高产品质量和可靠性。

相关标准
- IEC 60749-1:2006+AMD1:2012 CSV 半导体器件机械和气候测试方法第1部分：一般原则和条款
- IEC 60749-2:2006+AMD1:2012 CSV 半导体器件机械和气候测试方法第2部分：机械试验
- IEC 60749-3:2008+AMD1:2012 CSV 半导体器件机械和气候测试方法第3部分：气候试验
- IEC 60749-4:2008+AMD1:2012 CSV 半导体器件机械和气候测试方法第4部分：电气试验
- IEC 60749-5:2008+AMD1:2012 CSV 半导体器件机械和气候测试方法第5部分：可靠性试验