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IEC 61191-2:2013标准是印制板组件表面贴装焊接组件的规范要求。该标准规定了表面贴装焊接组件的质量和可靠性要求，以确保电子设备的性能和可靠性。该标准适用于电子设备制造商、印制板制造商、组装制造商和测试制造商等相关行业。

该标准规定了表面贴装焊接组件的尺寸、形状、材料、焊接质量、可靠性和测试要求等方面的要求。其中，焊接质量包括焊接温度、焊接时间、焊接压力、焊接剂和焊接质量检测等方面的要求。可靠性包括环境适应性、机械强度、电气性能和可靠性测试等方面的要求。

该标准还规定了表面贴装焊接组件的标识、包装和运输要求。标识包括焊接组件的型号、批次号、生产日期和生产厂家等信息。包装和运输要求包括包装材料、包装方式、运输方式和存储条件等方面的要求。

该标准的实施可以提高表面贴装焊接组件的质量和可靠性，减少电子设备的故障率和维修成本，提高电子设备的性能和可靠性。同时，该标准也可以促进电子设备制造业的发展和技术进步。

相关标准：
1. IEC 61191-1:2017 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
2. IEC 61191-3:2017 Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole soldered assemblies
3. IEC 61760-1:2016 Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
4. IEC 61760-3-1:2016 Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of surface mounting components - Chip resistors and arrays - Assessment level EZ
5. IEC 61760-3-2:2016 Surface mounting technology - Part 3-2: Standard method for the specification of surface mounting components - Chip capacitors and arrays - Assessment level EZ