表面贴装压电器件是一种用于频率控制和选择的电子元件，广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。表面贴装压电器件的尺寸小、重量轻、功耗低、频率稳定性高等特点，使其成为现代电子产品中不可或缺的组成部分。

IEC 61837-2:2011/AMD1:2014 附录1规定了表面贴装压电器件的陶瓷外壳的要求。陶瓷外壳是表面贴装压电器件的重要组成部分，它不仅起到保护内部元件的作用，还能够影响到表面贴装压电器件的性能和可靠性。

该标准规定了陶瓷外壳的尺寸、形状、材料、表面贴装方式、端子引线连接方式等要求。其中，陶瓷外壳的尺寸和形状应符合表面贴装压电器件的要求，材料应为高质量的陶瓷材料，表面贴装方式应符合相关标准的要求，端子引线连接方式应能够确保表面贴装压电器件的可靠性和稳定性。

此外，该标准还规定了陶瓷外壳的检验方法和要求。检验方法包括外观检查、尺寸测量、材料分析、表面贴装检查、端子引线连接检查等。要求包括陶瓷外壳应无裂纹、无气泡、无瑕疵，尺寸应符合要求，材料应为高质量的陶瓷材料，表面贴装和端子引线连接应符合相关标准的要求。

IEC 61837-2:2011/AMD1:2014 附录1的发布，对于表面贴装压电器件的生产和应用具有重要意义。它为表面贴装压电器件的质量和可靠性提供了保障，有助于推动表面贴装压电器件的技术进步和应用发展。

相关标准
- IEC 61837-1:2011 Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 1: General
- IEC 61837-3:2011 Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 3: Ceramic and glass-encapsulated devices
- IEC 60384-14:2013 Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 14: Sectional specification: Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains
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