静电放电（ESD）是半导体器件在制造、运输、安装和使用过程中最常见的故障原因之一。ESD事件可能会导致器件失效、性能下降或永久损坏。因此，对半导体器件进行ESD敏感性测试是非常重要的。IEC 60749-28:2017标准提供了一种测试方法，即充电器件模型（CDM）-器件级，用于评估半导体器件的ESD敏感性。

CDM测试是一种快速、简单和可重复的测试方法，可以模拟半导体器件在实际使用中可能遇到的ESD事件。该测试方法使用一个充电器件模型，将电荷传递到被测试器件上，以模拟ESD事件。测试过程中，被测试器件必须处于正常工作状态，并且必须满足特定的测试条件，如温度、湿度和大气压力等。

IEC 60749-28:2017标准规定了CDM测试的具体步骤和要求。测试过程中，需要使用特定的测试设备和测试程序，以确保测试结果的准确性和可重复性。测试结果应该记录在测试报告中，并根据测试结果确定器件的ESD敏感性等级。

除了CDM测试，IEC 60749-28:2017标准还介绍了其他ESD测试方法，如人体模型（HBM）和机器模型（MM）。这些测试方法也可以用于评估半导体器件的ESD敏感性。不同的测试方法适用于不同类型的器件和不同的应用场景。因此，在进行ESD测试时，需要根据实际情况选择合适的测试方法。

总之，IEC 60749-28:2017标准提供了一种可靠的测试方法，用于评估半导体器件的ESD敏感性。该标准的实施可以帮助制造商和用户确保半导体器件在实际使用中不会受到ESD的影响，从而提高产品的可靠性和稳定性。

相关标准
- IEC 60749-1:2017 半导体器件机械和气候测试方法第1部分：一般原则
- IEC 60749-2:2017 半导体器件机械和气候测试方法第2部分：热循环测试
- IEC 60749-3:2017 半导体器件机械和气候测试方法第3部分：机械强度测试
- IEC 60749-6:2017 半导体器件机械和气候测试方法第6部分：高温存储测试
- IEC 60749-7:2017 半导体器件机械和气候测试方法第7部分：低温存储测试