软性电路板是一种柔性的电路板，由于其柔性和轻薄的特点，被广泛应用于电子产品中。而软性电路板的覆盖膜则是保护电路板的重要组成部分，其质量直接影响到电路板的使用寿命和可靠性。本标准规定了软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的要求，以保证软性电路板的质量和可靠性。

本标准将非硅离型材料分为两类：有机离型材料和无机离型材料。有机离型材料应符合以下要求：表面平整、无气泡、无杂质、无划痕、无裂纹、无脱落、无粘连、无变形等。无机离型材料应符合以下要求：表面平整、无气泡、无杂质、无划痕、无裂纹、无脱落、无变形等。

本标准规定了非硅离型材料的试验方法，包括外观检查、厚度测量、拉伸强度、断裂伸长率、热稳定性、耐热性、耐溶剂性、耐水性、耐湿热性等试验项目。这些试验项目可以有效地评估非硅离型材料的质量和性能。

本标准还规定了非硅离型材料的检验规则，包括抽样、检验方法、判定规则等。这些规定可以保证非硅离型材料的质量符合要求。

本标准还规定了非硅离型材料的标志、包装、运输和贮存要求。这些规定可以保证非硅离型材料在运输和贮存过程中不受损坏，保证其质量符合要求。

相关标准
- GB/T 5598-2008 电子元器件包装通用规范
- GB/T 2423.1-2008 环境试验 第2部分：试验A：低温试验
- GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
- GB/T 2423.3-2006 环境试验 第2部分：试验Ca：恒湿热试验
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