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光刻是半导体制造中的重要工艺之一，而石英玻璃晶圆则是光刻工艺中不可或缺的材料。为了保证光刻工艺的稳定性和可靠性，需要对石英玻璃晶圆进行严格的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。GB/T 34177-2017《光刻用石英玻璃晶圆》就是为了满足这一需求而制定的标准。

该标准首先对光刻用石英玻璃晶圆进行了分类。根据晶圆的直径和厚度，将其分为了多个等级。不同等级的晶圆具有不同的尺寸和厚度公差，以满足不同光刻工艺的需求。

接着，该标准对石英玻璃晶圆的要求进行了详细的规定。其中包括了晶圆的物理性能、化学性能、表面质量、尺寸和形状等方面的要求。这些要求的制定，旨在保证晶圆的质量和稳定性，从而提高光刻工艺的可靠性和稳定性。

为了验证石英玻璃晶圆是否符合要求，该标准还规定了多项试验方法。这些试验方法包括了晶圆的尺寸测量、表面质量检验、化学性能测试等。通过这些试验方法，可以对晶圆的质量进行全面的检测和评估。

在晶圆的检验规则方面，该标准也进行了详细的规定。其中包括了晶圆的检验方法、检验标准、检验结果的判定等方面的内容。这些规定的制定，旨在保证晶圆的质量和稳定性，从而提高光刻工艺的可靠性和稳定性。

为了方便使用者识别和管理晶圆，该标准还规定了晶圆的标志要求。晶圆的标志应包括晶圆等级、直径、厚度、生产厂家等信息。这些标志的制定，旨在方便使用者对晶圆进行管理和追溯。

最后，该标准还对晶圆的包装、运输和贮存进行了规定。这些规定的制定，旨在保证晶圆在运输和贮存过程中不受损坏，从而保证晶圆的质量和稳定性。

相关标准：
GB/T 19532-2017 半导体器件用石英玻璃晶圆
GB/T 19533-2017 半导体器件用石英玻璃晶圆尺寸公差
GB/T 19534-2017 半导体器件用石英玻璃晶圆厚度公差
GB/T 19535-2017 半导体器件用石英玻璃晶圆表面质量
GB/T 19536-2017 半导体器件用石英玻璃晶圆化学性能