硅片是半导体器件的重要材料，其表面平整度对器件性能有着重要的影响。局部平整度是指硅片表面在一定范围内的平整度，是硅片表面平整度的重要指标之一。本标准旨在规定硅片局部平整度的非接触式测试方法，以保证硅片的质量。

1. 范围
本标准适用于硅片的局部平整度的非接触式测试。

2. 规定
2.1 测试仪器
测试仪器应符合以下要求：
（1）测试仪器应具有高分辨率的测量能力；
（2）测试仪器应具有稳定的测量精度；
（3）测试仪器应具有自动化测试功能。

2.2 测试方法
（1）测试前应对硅片进行清洁处理，以保证测试结果的准确性；
（2）测试时应将硅片放置在测试仪器的测试台上，并调整测试仪器的参数；
（3）测试仪器应自动扫描硅片表面，并记录局部平整度数据；
（4）测试结果应进行统计分析，并进行评估。

3. 报告
测试结果应以报告的形式呈现，报告应包括以下内容：
（1）测试日期、测试仪器型号、测试人员等基本信息；
（2）测试结果的统计分析；
（3）测试结果的评估。

相关标准
GB/T 19923-2005 硅片表面缺陷检测方法
GB/T 19924-2005 硅片表面粗糙度测试方法
GB/T 19925-2005 硅片表面平整度测试方法
GB/T 19926-2005 硅片表面光学性能测试方法
GB/T 19927-2005 硅片表面化学性能测试方法