微电子技术是一种高科技领域，其应用范围广泛，包括计算机、通信、医疗、军事等领域。贵金属浆料是微电子技术中常用的材料之一，其主要成分为金、银、铜等贵金属。方阻是贵金属浆料的一个重要参数，它是指单位面积内电阻的大小。方阻的大小直接影响到贵金属浆料的导电性能，因此方阻测定是贵金属浆料测试中的一个重要环节。

GB/T 17473.3-2008标准规定了微电子技术用贵金属浆料方阻测定的测试方法。该标准主要包括以下内容：

1. 试样的制备：试样的制备应符合相关要求，包括试样的形状、尺寸、表面处理等。

2. 测量仪器的选择和校准：测量仪器应选择合适的仪器，并进行校准，以确保测量结果的准确性。

3. 测量方法：测量方法应符合相关要求，包括测量电路的设计、测量电流和电压的选择、测量时间的确定等。

4. 数据处理：数据处理应符合相关要求，包括数据的记录、计算、分析等。

5. 结果的表示：结果的表示应符合相关要求，包括方阻值的计算、单位的表示等。

本标准的实施可以提高贵金属浆料方阻测定的准确性和可靠性，为微电子技术的发展提供有力的支持。

相关标准
GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 一般规定

GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 电阻测定

GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘结强度测定

GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 热膨胀系数测定

GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 热稳定性测定