贵金属浆料是微电子技术中常用的一种材料，其细度对于电路的性能和稳定性有着重要的影响。因此，对贵金属浆料的细度进行准确的测定是非常必要的。

本标准主要包括以下内容：

1. 测定原理

本标准采用激光粒度分析法测定贵金属浆料的细度。该方法通过激光照射样品，测量样品中颗粒的散射光强度，从而得到颗粒的大小分布。

2. 仪器设备

本标准所需的仪器设备包括激光粒度分析仪、样品处理设备等。

3. 样品制备

样品制备应按照相关标准进行，确保样品的均匀性和稳定性。

4. 测定步骤

（1）将样品加入样品处理设备中，进行适当的处理，使其达到测定要求。

（2）将处理后的样品加入激光粒度分析仪中，进行测定。

（3）根据测定结果，计算出样品的平均粒径、粒径分布等参数。

5. 数据处理

测定结果应进行统计分析，得出样品的平均粒径、粒径分布等参数，并进行记录和报告。

相关标准
GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 一般规定
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GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 密度测定
GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 电导率测定
GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度温度系数测定