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GB/T 17473.5-2008是一项关于微电子技术用贵金属浆料测试方法的标准。该标准规定了测定贵金属浆料粘度的方法，以确保贵金属浆料的质量符合要求。

该标准适用于微电子技术中使用的贵金属浆料，包括银浆、铜浆、金浆等。通过测定贵金属浆料的粘度，可以评估其流动性能和涂覆性能，从而保证贵金属浆料在微电子技术中的应用效果。

该标准规定了两种测定贵金属浆料粘度的方法：旋转粘度计法和管式粘度计法。其中，旋转粘度计法适用于测定低粘度的贵金属浆料，管式粘度计法适用于测定高粘度的贵金属浆料。

在进行粘度测定前，需要对贵金属浆料进行预处理，包括搅拌、过滤等步骤。测定时需要注意测量温度、转速等参数，以保证测定结果的准确性。

除了测定方法外，该标准还规定了贵金属浆料粘度测定的报告内容，包括测定结果、测定条件、仪器型号等信息。

相关标准：
GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 一般规定
GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 金浆的测定
GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 银浆的测定
GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 铜浆的测定
GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定