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半导体封装用键合金丝是半导体封装中的重要材料，其质量直接影响到半导体器件的可靠性和性能。为了保证半导体器件的质量和稳定性，制定了GB/T 8750-2014半导体封装用键合金丝标准。

该标准主要包括以下内容：

1. 分类：按照金丝的材料、形状和尺寸等特征进行分类。

2. 要求：规定了金丝的物理、化学、机械和电学性能等方面的要求，包括金丝的直径、拉伸强度、延伸率、电阻率、表面状态等。

3. 试验方法：详细描述了金丝的试验方法，包括金丝直径的测量、拉伸强度和延伸率的测定、电阻率的测量、表面状态的检查等。

4. 检验规则：规定了金丝的检验规则，包括检验项目、检验方法、检验标准等。

5. 标志、包装、运输和贮存：规定了金丝的标志、包装、运输和贮存要求，包括金丝的标志内容、包装方式、运输方式、贮存条件等。

该标准的实施可以有效保证半导体封装用键合金丝的质量和稳定性，提高半导体器件的可靠性和性能。

相关标准：
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分：通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分：试验Ca：恒湿热试验
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第4部分：试验Db：低温试验
GB/T 2423.5-2006 环境试验 第5部分：试验Ea和Eb：温度循环试验