GB/T 33140-2016
集成电路用磷铜阳极
发布时间:2016-10-13 实施时间:2017-09-01


一、范围
本标准适用于集成电路用磷铜阳极的生产和检验。

二、引用标准
GB/T 2828.1-2012 抽样程序及表格 第1部分:按接收质量限制(AQL)检查的程序
GB/T 2829-2002 金属材料的拉伸试验方法
GB/T 8170-2008 数值圆整规则及限制
GB/T 10561-2005 金属和合金的腐蚀试验 加速腐蚀试验
GB/T 12967.3-2008 电化学沉积 铜沉积的测定 第3部分:电位扫描法

三、要求
1.化学成分
磷铜阳极的化学成分应符合表1的要求。

表1 化学成分

| 序号 | 元素 | 质量分数(%) |
| ---- | ---- | -------------- |
| 1 | Cu | ≥99.95 |
| 2 | P | 0.015~0.040 |
| 3 | O | ≤0.005 |
| 4 | Fe | ≤0.001 |
| 5 | Pb | ≤0.001 |
| 6 | Bi | ≤0.001 |
| 7 | Sb | ≤0.001 |
| 8 | As | ≤0.001 |
| 9 | Ni | ≤0.001 |
| 10 | Zn | ≤0.001 |
| 11 | Ag | ≤0.001 |
| 12 | Sn | ≤0.001 |
| 13 | S | ≤0.001 |

2.外观质量
磷铜阳极的表面应平整、光滑,无气泡、裂纹、夹杂物等缺陷。

3.尺寸和偏差
磷铜阳极的尺寸和偏差应符合表2的要求。

表2 尺寸和偏差

| 序号 | 尺寸(mm) | 允许偏差(mm) |
| ---- | ---------- | -------------- |
| 1 | 100×100×3 | ±0.1 |
| 2 | 100×100×4 | ±0.1 |
| 3 | 100×100×5 | ±0.1 |
| 4 | 100×100×6 | ±0.1 |
| 5 | 100×100×8 | ±0.1 |
| 6 | 100×100×10 | ±0.1 |

4.电化学性能
磷铜阳极的电化学性能应符合表3的要求。

表3 电化学性能

| 序号 | 项目 | 要求 |
| ---- | ---- | ---- |
| 1 | 电位 | -0.250~-0.350V |
| 2 | 电流密度 | ≤10A/dm² |
| 3 | 沉积速率 | 1.5~2.5μm/min |
| 4 | 均匀性 | ≤5% |

四、试验方法
1.化学成分的测定
采用化学分析法测定磷铜阳极的化学成分。

2.外观质量的检验
采用目测法和放大镜检查磷铜阳极的表面质量。

3.尺寸和偏差的测定
采用千分尺或游标卡尺测量磷铜阳极的尺寸和偏差。

4.电化学性能的测定
采用电位扫描法测定磷铜阳极的电位,采用电化学沉积法测定磷铜阳极的电流密度、沉积速率和均匀性。

五、检验规则和标志
磷铜阳极的检验规则和标志应符合GB/T 2828.1-2012的要求。

六、包装、运输、贮存
磷铜阳极应采用防潮、防震、防锈的包装材料包装,运输过程中应避免碰撞、摩擦和雨淋,贮存时应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的仓库中。

相关标准
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GB/T 12967.3-2008 电化学沉积 铜沉积的测定 第3部分:电位扫描法