磁控溅射是一种常用的薄膜制备技术，其制备的薄膜具有高质量、高致密度、高附着力等优点，广泛应用于电子、光电、信息、能源等领域。钌是一种重要的磁控溅射材料，其制备的薄膜具有优异的耐腐蚀性、高温稳定性、低电阻率等特点，被广泛应用于微电子、光电、太阳能电池等领域。

为了保证磁控溅射用钌靶的质量和稳定性，GB/T 34649-2017《磁控溅射用钌靶》标准规定了以下要求：

1. 材料要求：钌靶的化学成分应符合标准要求，杂质含量应控制在一定范围内。

2. 制备要求：钌靶的制备应符合标准要求，包括热压制备、等离子体烧结制备、电子束熔炼制备等多种方法。

3. 性能要求：钌靶的密度、硬度、抗拉强度、热膨胀系数、电阻率等性能应符合标准要求。

4. 检验要求：钌靶的外观、尺寸、化学成分、杂质含量、密度、硬度、抗拉强度、热膨胀系数、电阻率等应进行检验，检验方法应符合标准要求。

本标准适用于磁控溅射用钌靶的制备、检验等方面，可为相关行业提供参考依据。

相关标准
GB/T 34648-2017 磁控溅射用铬靶
GB/T 34650-2017 磁控溅射用钨靶
GB/T 34651-2017 磁控溅射用铜靶
GB/T 34652-2017 磁控溅射用铝靶
GB/T 34653-2017 磁控溅射用镍靶