封装键合用镀金银及银合金丝是电子元器件中常用的材料之一，其主要用于芯片与引线之间的键合。为了保证电子元器件的可靠性和稳定性，对封装键合用镀金银及银合金丝的质量要求非常高。GB/T 34502-2017 就是为了规范封装键合用镀金银及银合金丝的质量而制定的标准。

本标准将封装键合用镀金银及银合金丝分为三类：镀金银丝、银合金丝和镀金银合金丝。对于每一类别，都有相应的要求。例如，对于镀金银丝，其金属含量应不少于99.9%，而对于银合金丝，其银含量应不少于90%。此外，本标准还规定了镀金银及银合金丝的外观、尺寸、力学性能、化学成分、电阻率、导电性能等方面的要求。

为了保证封装键合用镀金银及银合金丝的质量，本标准还规定了相应的试验方法和检验规则。例如，对于外观检验，应使用显微镜进行检查，对于尺寸检验，应使用显微镜或显微投影仪进行检查。此外，本标准还规定了镀金银及银合金丝的包装、运输和贮存要求，以确保其在使用过程中不受损坏。

总之，GB/T 34502-2017 对封装键合用镀金银及银合金丝的质量进行了全面规范，为电子元器件的生产和使用提供了可靠的保障。

相关标准
- GB/T 5231-2012 银及银合金化学分析方法
- GB/T 528-2009 电阻率和电导率的测量方法
- GB/T 8170-2008 数字表示法和圆整规则
- GB/T 10561-2005 金属材料拉伸试验方法
- GB/T 16825.1-2008 包装材料和制品的环境试验 第1部分：通用试验方法