：
随着电子技术的不断发展，电子元器件的封装键合技术也在不断进步。封装键合用的镀钯铜丝作为一种重要的材料，其质量直接影响到电子元器件的性能和可靠性。为了保证电子元器件的质量和稳定性，制定了GB/T 34507-2017《封装键合用镀钯铜丝》标准。

该标准主要包括以下内容：

1. 技术要求：规定了镀钯铜丝的化学成分、外观、尺寸、机械性能、电学性能等技术要求。其中，化学成分要求钯含量在0.1%~3.0%之间，外观要求表面光洁度好，无明显的氧化、裂纹、毛刺等缺陷，尺寸要求直径和公差符合标准规定，机械性能要求拉伸强度、延伸率、弯曲性能等符合标准规定，电学性能要求电阻率、电导率等符合标准规定。

2. 试验方法：规定了镀钯铜丝的化学成分分析、外观检查、尺寸测量、机械性能测试、电学性能测试等试验方法。

3. 检验规则和标志：规定了镀钯铜丝的检验规则和标志，包括检验批、检验方法、检验结果判定等内容。

4. 包装、运输、贮存：规定了镀钯铜丝的包装、运输、贮存要求，包括包装方式、标志、运输方式、贮存条件等内容。

该标准的实施可以有效保证封装键合用镀钯铜丝的质量和稳定性，提高电子元器件的可靠性和性能。

相关标准：
GB/T 5231-2012 电工用铜及铜合金板、带、箔
GB/T 5232-2019 电工用铜及铜合金线
GB/T 5233-2019 电工用铜及铜合金棒
GB/T 5234-2019 电工用铜及铜合金型材
GB/T 5235-2019 电工用铜及铜合金管