GB/T 10574.14-2017
锡铅焊料化学分析方法 第14部分:锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定 光电发射光谱法
发布时间:2017-10-14 实施时间:2018-05-01


锡铅焊料是电子工业中常用的一种焊接材料,其质量的好坏直接影响到电子产品的性能和可靠性。因此,对锡铅焊料的化学分析十分重要。本标准规定了锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定方法,采用光电发射光谱法。

光电发射光谱法是一种常用的化学分析方法,其原理是将样品加热到高温,使其原子或离子激发到高能级,然后通过光电倍增管将其发射的光信号放大并检测,从而得到样品中元素的含量。该方法具有快速、准确、灵敏度高等优点,被广泛应用于金属材料的化学分析中。

本标准中,锡铅焊料样品经过预处理后,采用光电发射光谱法测定其中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷的含量。其中,锡、铅、银、铜、锌的测定范围为0.001%~99.99%,锑、铋、镉、砷的测定范围为0.0001%~99.99%。该方法的检测限为0.0001%~0.001%,精密度和准确度均符合要求。

本标准适用于锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉和砷量的测定,可用于锡铅焊料的质量控制和产品检验。

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