锡铅焊料是一种常用的电子元器件连接材料，其质量直接影响着电子产品的性能和可靠性。为了保证锡铅焊料的质量，需要对其进行化学分析。本标准规定了锡铅焊料中锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金的测定方法，采用电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES）。

本标准适用于锡铅焊料中锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金的测定。样品的制备方法应根据不同的元素而定。对于锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉和磷的测定，样品应采用氧化铝和氧化铁混合物作为熔剂，加入样品和氧化钠，熔融后冷却，将熔融物转移到锥形瓷杯中，加入硝酸和氢氟酸，加热至干燥，再加入硝酸和氢氟酸，加热至溶解，转移至量瓶中，加水至刻度，混合均匀后即可测定。对于金的测定，样品应采用硝酸和氢氟酸混合物进行消解，转移至量瓶中，加水至刻度，混合均匀后即可测定。

本标准采用电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES）进行测定。测定前应进行仪器的校准和质控。测定时应注意样品的稀释和干扰元素的去除。测定结果应进行数据处理和质量控制。

相关标准
- GB/T 10574.1-2017 锡铅焊料化学分析方法 第1部分：总量的测定 气相色谱法
- GB/T 10574.2-2017 锡铅焊料化学分析方法 第2部分：铅量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
- GB/T 10574.3-2017 锡铅焊料化学分析方法 第3部分：锡量的测定 气相色谱法
- GB/T 10574.4-2017 锡铅焊料化学分析方法 第4部分：银量的测定 火焰原子吸收光谱法
- GB/T 10574.5-2017 锡铅焊料化学分析方法 第5部分：铜量的测定 火焰原子吸收光谱法