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硅晶锭是半导体材料的重要组成部分，其尺寸的测定对于半导体工业具有重要意义。本标准规定了硅晶锭尺寸的测定方法，包括激光扫描测量和激光剖面测量两种方法。

激光扫描测量方法是通过激光扫描仪对硅晶锭进行扫描，获取硅晶锭表面的三维坐标数据，然后通过计算得到硅晶锭的尺寸。该方法适用于硅晶锭表面平整、无明显凸起或凹陷的情况。

激光剖面测量方法是通过激光剖面仪对硅晶锭进行剖面测量，获取硅晶锭剖面的高度数据，然后通过计算得到硅晶锭的尺寸。该方法适用于硅晶锭表面存在凸起或凹陷的情况。

本标准规定了硅晶锭尺寸测量的基本要求、仪器设备、测量方法、数据处理和结果表示等内容。同时，还对硅晶锭尺寸测量中可能出现的误差进行了说明，并提出了相应的控制措施。

相关标准：
GB/T 37212-2018 硅晶锭尺寸的测定 光学法
GB/T 37214-2018 硅晶锭尺寸的测定 X射线法
GB/T 37215-2018 硅晶锭尺寸的测定 电子束法
GB/T 37216-2018 硅晶锭尺寸的测定 声学法
GB/T 37217-2018 硅晶锭尺寸的测定 机械法