硅组件用精密封接合金是一种用于硅组件的密封材料，具有优异的密封性能和耐高温性能。本标准规定了硅组件用精密封接合金的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存，以确保其质量和使用效果。

1. 分类
硅组件用精密封接合金按照其成分分为铝基、银基、金基、镍基和钛基等五类。

2. 要求
硅组件用精密封接合金应符合以下要求：
（1）化学成分应符合标准规定；
（2）密度应符合标准规定；
（3）线性热膨胀系数应符合标准规定；
（4）热稳定性应符合标准规定；
（5）密封性能应符合标准规定；
（6）耐高温性能应符合标准规定。

3. 试验方法
硅组件用精密封接合金的试验方法包括化学成分分析、密度测定、线性热膨胀系数测定、热稳定性试验、密封性能试验和耐高温性能试验等。

4. 检验规则
硅组件用精密封接合金的检验规则包括外观检查、化学成分检查、密度检查、线性热膨胀系数检查、热稳定性检查、密封性能检查和耐高温性能检查等。

5. 标志、包装、运输和贮存
硅组件用精密封接合金应在包装上标明产品名称、型号、批号、生产日期、生产厂家等信息，并应按照标准规定进行包装、运输和贮存。

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