：
随着集成电路技术的不断发展，对材料的要求也越来越高。高纯铜合金靶材作为集成电路制备过程中的重要材料，其质量和性能对集成电路的制备和性能有着重要的影响。为了保证集成电路的质量和稳定性，GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材标准应运而生。

该标准首先对高纯铜合金靶材进行了分类，包括单质铜靶材、铜合金靶材和多层靶材。然后对制备过程进行了详细的规定，包括原材料的选择、熔炼、铸造、热加工、冷加工等。制备过程中要求控制杂质含量、晶粒度、气孔、裂纹等缺陷，确保靶材的纯度和均匀性。

在性能要求方面，标准规定了高纯铜合金靶材的化学成分、密度、硬度、电阻率、热膨胀系数、热导率等指标。这些指标对于保证集成电路的性能和稳定性至关重要。标准还规定了靶材的表面质量要求，包括表面平整度、表面光洁度、表面无裂纹、气孔等缺陷。

为了保证高纯铜合金靶材的质量，标准还规定了检验方法，包括化学成分分析、密度测定、硬度测定、电阻率测定、热膨胀系数测定、热导率测定等。这些检验方法能够全面、准确地评估靶材的质量和性能。

标准还规定了高纯铜合金靶材的标志、包装、运输和贮存要求。标志应包括靶材的名称、规格、批号、生产厂家等信息。包装应符合运输和贮存的要求，避免靶材受到损坏或污染。运输和贮存时应注意防潮、防晒、防震等措施，确保靶材的质量和性能不受影响。

相关标准：
- GB/T 39158-2020 集成电路用高纯铜靶材
- GB/T 39160-2020 集成电路用高纯银合金靶材
- GB/T 39161-2020 集成电路用高纯金合金靶材
- GB/T 39162-2020 集成电路用高纯铝合金靶材
- GB/T 39163-2020 集成电路用高纯钨合金靶材