微电子技术用贵金属浆料是微电子制造中的重要材料之一，其可焊性和耐焊性是影响微电子器件性能和可靠性的重要因素。因此，对微电子技术用贵金属浆料的可焊性和耐焊性进行测试是非常必要的。

本标准主要包括可焊性和耐焊性两个方面的测试方法。

1. 可焊性测试方法

可焊性测试是指在一定的焊接条件下，测定贵金属浆料与焊接材料之间的焊接性能。本标准采用的焊接方法为手工焊接，测试条件包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等。测试结果包括焊接强度、焊接面积、焊接形态等指标。

2. 耐焊性测试方法

耐焊性测试是指在一定的焊接条件下，测定贵金属浆料在焊接过程中的稳定性和耐受性。本标准采用的焊接方法为波峰焊接，测试条件包括焊接温度、焊接时间、焊接速度等。测试结果包括焊接后的电阻值、焊接后的外观等指标。

本标准的测试方法简单易行，测试结果准确可靠，适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。

相关标准
GB/T 17473.1-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第1部分：一般规定
GB/T 17473.2-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第2部分：粘结强度测定
GB/T 17473.3-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第3部分：电性能测定
GB/T 17473.4-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第4部分：热稳定性测定
GB/T 17473.5-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第5部分：化学稳定性测定